模块化

德承的模块化扩展技术，可让客户依据应用需求扩展或增加系统的 I/O 及功能，以达快速布署的应用目的，满足用户因需配置的客制需求。

 

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德承的模块化技术及其特色：

 

• CMI（Combined Multiple I/O）：CMI 提供客户灵活弹性增添 I/O 扩展的选项，透过专属的接口提供扩展能力，提供全面客制化以符合客户应用需求。CMI 模块包含 10GbE LAN、GbE LAN、COM、USB、M12、M12 X-Coded、DIO、LPT/PS2、DisplayPort、DVI、HDMI、VGA 等。


• CFM（Control Function Module）：透过德承专属技术利用模块添加特定垂直应用功能，无须耗时重新开发主板线路。CFM 模块包含智能点火控制 Power Ignition Sensing（IGN）、网口供电 PoE（Power over Ethernet）。


• MEC（Mini-PCIe Expansion Card Module）：MEC 模块是一种通用的标准技术，透过 Mini PCIe 的 PCIe 接口进行 I/O 扩展。德承提供完整 Mini-PCIe 卡可供选择，包含 GbE LAN、USB、COM。