X 光检测系统是当今工业现场高效的非破坏性检测技术之一。透过X射线穿透物体来检测其内部缺陷或异物，以便完成质量控制和检测。相对于传统的检测方法，X 光检测具有非破坏性、高精度和高效率等优势，被广泛应用于汽车、航空航天、电子、食品、医疗器械等工业领域，扮演优化质量控制和检测的关键角色，有效帮助厂商实现更高效的生产效率。据 ReportLinker 所发布的市场报告显示，到 2030 年，全球 X 光检测系统的市场估计将超过 11 亿美元。

一家欧洲 X 光检测设备制造商需要一台嵌入式电脑，集成在其工业级自动X光检测系统中。该系统适用于多种材质检测，如金属铸造、钢组件、铝合金、塑料、陶瓷等。结合设备制造商开发的深度学习软件，可进行检测、定位、分类缺陷，是自动化质量管理的工具。他们选用了德承 DS-1302 强固型工业电脑作为此检测系统的核心平台。

高效能处理器

作为 X 光机器视觉检测的处理核心，必须是高效能运算能力的工业电脑。除了要针对影像撷取卡所捕获的大量图像，运用深度学习技术进行分析外，还需要与多种周边设备及网络连接，来提供高速灵活的处理能力。

PCIe 扩展性

工业电脑需要透过 PCIe 插槽安装影像撷取卡，提供高分辨率图像处理与图像分析等功能，作为检测系统所需的机器视觉应用。

多个高速网口与高度扩展性

为了因应不同的工作需求，工业电脑必须具备多个高速网络接口，以便与网络储存服务器、云端等进行高速且大量的数据传输。此外，还需具备高度的扩展性，与轴承机械或其他相关设备进行串接，以满足边缘运算设备之间的互连需求。

强大运算效能

德承 DS-1302 是一款高效能、高扩展、强固型的工业电脑，搭载 Intel® Xeon® / Core™ 处理器，可支持 10 核心及 TDP 80W 处理器、64GB DDR4 内存，运算效能强大，非常适合应用在工厂自动化方面的机器视觉、AOI 瑕疵检测等应用。DS-1302 具备特别散热结构设计，能够产生被动式冷却效果。当面对高工作负载的应用时，DS-1302 还可支持外接式风扇加速排热，以确保运算需求的稳定性。

丰富 I/O 及模块化扩展

DS-1302 除了拥有丰富原生的高速 I/O，如 2x GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0外，因应各式不同的工业应用，丰富的弹性扩展也是它的优势。透过德承的 CMI 和 MEC 专属模块，可增加额外的 12x GbE LAN、2x 10GbE LAN、32x DIO、8x M12、4x COM、4x USB 3.2，而德承的 CFM 模块则可增添 IGN 或 PoE 功能。除此之外，二组 PCI/PCIe 插槽则可外接市售各类高速 I/O、GPU 卡、影像撷取卡、运动控制卡等。为强化扩展卡的安装稳固性，德承专利设计的两段式 ｢可调式固定架｣（专利证号: I773359），能够依据扩展卡的尺寸进行固定。

强固与认证的加持

多款工业等级设计与保护，让 DS-1302 能够持续运作于严苛的工业环境中。产品符合工业规格的宽工作温度范围（-40°C 至 70°C）、宽压直流电源输入（9 - 48 V）、以及工业级过电压、过电流和静电保护（ESD）等，确保长时间的稳定运作。此外，DS-1302 通过了严格的测试，包括优于业界的军规标准 MIL-STD-810G，并且符合轨道交通市场的 EN50155（EN 50121-3-2 only）规范，提供必要的可靠度和稳定性。