随着信息科技 (IT, Information Technology) 的快速发展，电子产品微型化是普遍的趋势，而产品内使用的电子元件、PCB 电路板除了体积变小之外也越加的精密。以往 PCBA 的质量检测是透过人工进行目视判断，但随着微型化的发展，细小的缺陷对检查员的视力是一大挑战外，也充斥着人工判断的不稳定性，越来越多的制造商寻求机器视觉解决方案，来满足他们的业务需求。

基于机器视觉技术的自动光学检测 (AOI，Automated Optical Inspection)，结合了 AI 人工智能和深度学习，可大幅提升检测的准确度与效率。因此，越来越多的电子制造厂，采用 AOI 取代以往人工目视进行 PCBA 表面细部缺陷的检测，以因应日益精密的检测标准，同时追求产能提高的目标。

东南亚一家自动化的设备商，使用德承 GP-3000 结合 GEB-3301 (GPU 卡扩展盒) 及搭载 NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU 卡作为 PCBA 缺陷检测系统。该公司利用 AOI 和深度学习软件来准确地检测和标记 PCBA 缺陷，例如材料表面缺陷、焊接缺陷或元件缺失或错位。透过高效能的 GP-3000，检测系统可以分析极为复杂细微的图像，并可自动对良品和瑕疵品进行分类。

高效能运算

要快速准确地处理高分辨率的影像辨识和模型运算，AOI 必须搭配高效能嵌入式电脑。核心的嵌入式电脑还需连接许多周边高速装置才能使得 AOI 系统完备，因此需要高效能的 CPU 才能多任务处理和高负载工作。

GPU 加速深度学习

在结合深度学习的系统中，必须不断累积训练数据，数以千计的图像用于提高检测每种缺陷类型的演算和推理，使得软件能够自动学习和区分有缺陷的物体图像。因此除了 CPU，还需要布署一张 220W 的 NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU 卡，才能加快图形处理的运算过程。

PCI 扩展及丰富 I/O

AOI 系统是由以下组件集成：红外线传感器、工业相机、影像撷取卡、光源、运动控制器等。PCBA 由输送带运送到拍摄台上，红外线感应到 PCBA 后触发相机拍摄，获取的影像由影像撷取卡撷取送至电脑分析，经软件的判别如遇缺陷品就会触发机械手臂进行排除。因此电脑需要丰富的 I/O 接口如 USB、COM、LAN、DIO 和 PCI 等来连接相关的周边装置。

Xeon® 工作站等级 CPU

作为机器视觉系统核心的 GP-3000，支持 720 W 超大功耗，才能满足双 GPU 卡和满载工作的任务需求。GP-3000 配备第 9 代/第 8 代 Intel Xeon / Core 工作站等级高效能 CPU，可高达八核心，并支持 2 组 DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM 高达 64GB 内存。

GPU 卡扩展

GP-3000 透过专属的 GEB (GPU 卡扩展盒) 可扩展至多两张 250W 高阶 GPU 全长卡，其 ｢可调式 3D GPU 卡固定架｣ (专利证号: I763318)，能在高震动环境下提供 GPU 卡的稳固锁定。GP-3000 还可透过 GEB-3301 外接单个 GPU 卡或透过 GEB-3601 外接双 GPU 卡。GP-3000 的防尘式散热机构 (专利证号: I778522) 能提供有效的散热，确保 CPU/GPU 在恶劣条件下不会过热。GP-3000 能够满足新兴的 GPU 边缘运算，如自动驾驶、视觉检测和安全监控。

丰富 I/O 及模块化扩展

GP-3000 内建多个原生 I/O 接口，如 5x GbE LAN 以及 6x USB3.2 高速 I/O。透过 GEB 的多个 PCI/PCIe 插槽还可添加其他各类高速 I/O 卡、影像撷取卡等。此外，德承专属的 CMI/CFM 模块更可针对用户的需求额外扩展 I/O 或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN 功能。

强悍的 GP-3000 也拥有许多的强固设计以运作于严苛环境中，如支持 9-48 VDC 宽电压、-40~70°C 宽工作温度，还通过 MIL-STD-810G 军规标准、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only) 认证。