核心技术
强固性
德承将「强固」一词转换为实际的产品规格，例如无风扇、无线材、宽工作温度，以及对冲击与震动的高耐受性。强固的机械设计可以承受极端的冲击、震动、湿度和温度，德承精選的高质量工业级组件、电路设计、PCB布局、材料散热解决方案、关键测试标准和制造工艺，構築了強固的產品特性，即使在恶劣的环境下运行，也能确保系统的稳定。
可靠性
德承无风扇嵌入式计算机 ( Embedded Computers ) 为广泛的应用领域提供了灵活性，并专注于产品可靠性、高效能和运行寿命。由工业级组件打造、特殊的散热设计、可靠的直流电源输入、电源保护和ESD保护组成，能减少在恶劣环境下发生故障的可能性。作为嵌入式计算机的制造商，德承的主要目标是开发安全、稳定和可靠的解决方案。我们的所有产品都通过了严格的认证标准，并集成了各种工业级保护，以满足不断变化的工业市场需求。
模块化設計
德承的CMI（组合多个I / O），CFM（控制功能模块）和MEC（mPCIe卡）技术，允许用户依据特定需求，灵活地扩展其他功能。附加模块的选项包括M12 PoE、多网口、电源点火感应和各种I / O接口。
应用导向
在过去的十年，工业计算机应用领域的市场需求不断增长，许多需求不仅止于普通的计算功能，例如：交通运输、数字标牌、工厂自动化、POS / KIOSK、监控安防、车载、医疗领域等其他应用。德承的嵌入式系统通过自带的微型处理器、扩展 I / O 模块、专用 ASIC 和附加电路板，提供了先进的功能并满足各式各样的应用需求。德承的嵌入式系统不仅只是一个标准的无风扇工业计算机，除了提供计算性能，更集成了集成应用功能，例如DIO、车载功能（IGN）、网口供电（POE）、串口带电（POS） 、 RAID 和多网口（RJ45/M12）等。德承无风扇嵌入式系统的目标，是为了日益增加的市场需求，提供一个加速应用布署和减少项目开发成本的解决方案。
